EPD1 [렛유인 KDC 교육] 반도체 장비 4일차 : PM(Process Module)의 핵심 부품과 진공 계측 1. PM(Process Module)의 개요TM을 통해 이송된 웨이퍼가 도착하는 최종 목적지는 PM(Process Module)이다. 이곳은 식각(Etching), 증착(Deposition) 등 웨이퍼에 물리적, 화학적 작용을 가해 실제 공정을 진행하는 챔버다.PM은 공정 결과물(Output)을 만들어내는 곳이기에 내부 부품 하나하나가 수율과 직결된다. 오늘은 PM을 구성하는 핵심 파트인 GDP, 진공 게이지, EPD, Chuck의 역할과 원리를 정리한다.2. GDP (Gas Distribution Plate)흔히 샤워헤드(Shower Head) 또는 배플(Baffle)이라고도 불린다. 챔버 상단에 위치하며, 공정 가스를 웨이퍼 상부로 균일하게 분사해 주는 다공성 Plate다.역할: 가스가 웨이퍼 전면.. 2026. 1. 13. 이전 1 다음 반응형
