HybridBonding1 [산업 분석] 엔비디아도, 삼성도 결국 이곳으로 온다 : '하이브리드 본딩'이 뭐길래 (부제 : 범프의 종말) 1. 들어가며 : 반도체 '납땜'의 시대가 저물다최근 초고성능 AI 가속기와 차세대 HBM 로드맵을 이야기할 때 반복적으로 등장하는 패키징 키워드가 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)입니다. 이 덕분에 한국에서는 상대적으로 큰 관심을 못 받았던 후공정 분야가 떠오르고 있는 것 같습니다.특히 AMD의 MI300 계열은 TSMC의 SoIC 기반 하이브리드 본딩이 활용된 것으로 여러 분석에서 언급됩니다.과거에는 칩을 연결할 때 솔더(납땜) 기반의 범프를 사용해 왔지만, 미세 피치에서의 전기적/기계적 한계 때문에 ‘범프를 줄이거나 없애는 방향이 업계의 중요한 선택지로 떠올랐습니다. 그렇다면 왜 지금, 구현 난도가 높은 하이브리드 본딩이 “차세대 표준 후보”로까지 거론되는 걸까요?2. 개념 : 다리(Bu.. 2026. 2. 17. 이전 1 다음 반응형
