ASML2 [산업 분석] 리소그래피의 기술적 진화 : DUV 멀티 패터닝부터 High-NA EUV까지 1. 들어가며 : 해상력을 결정하는 물리적 변수반도체 미세 공정의 핵심은 웨이퍼 위에 구현할 수 있는 최소 선폭(CD, Critical Dimension)을 줄이는 것입니다. 노광 공정의 해상력은 레일리(Rayleigh) 공식으로 결정됩니다. \[ R = k_1 \frac{\lambda}{\text{NA}} \]\( \text{R} \) : 해상도. 값이 작을수록 더 미세한 패턴 구현 가능\( k_1 \) : 공정 상수. 물리적 하한은 0.25이며, OPC 등 보정 기술을 활용해 실제 양산에서는 0.28~0.35 수준으로 운용\( \lambda \) : 광원의 파장\( \text{NA} \) : 렌즈의 개구수. 빛을 집광하는 능력으로 \( \text{NA} = n\sin\theta \) 로 정의 리소그래.. 2026. 3. 7. [산업 분석] 1.4나노 미세공정의 절대반지 : ASML과 하이-NA EUV 확보 전쟁 1. 들어가며 : 반도체 생태계의 절대 권력, ASML글로벌 시가총액 1위를 다투는 애플, 엔비디아, 마이크로소프트부터 반도체 제조의 제왕인 TSMC, 삼성전자, 인텔까지. 전 세계에서 가장 돈이 많고 힘이 센 이 거인들이 유일하게 쩔쩔매며 줄을 서는 회사가 하나 있습니다. 바로 네덜란드의 반도체 장비 기업 ASML입니다. 슈퍼 '을'이라는 표현을 우리나라 뉴스들이 좋아해 주로 그렇게 알고 있습니다. 반도체 공정 중 가장 중요한 것은 웨이퍼 위에 빛으로 미세한 회로도를 그리는 '노광(Lithography)' 공정입니다. ASML은 이 노광 공정 중에서도 가장 최첨단 기술인 EUV(극자외선) 노광 장비를 전 세계에서 유일하게 독점 생산하는 기업입니다. 대당 수천억 원을 호가하지만, 1년에 만들 수 있는 .. 2026. 3. 1. 이전 1 다음 반응형
