AWC1 [렛유인 KDC 교육] 반도체 장비 3일차 : TM(Transfer Module)과 AWC(Auto Wafer Centering) 시스템 1. TM(Transfer Module)의 정의와 구성LL(Load Lock)을 거쳐 진공 상태로 들어온 웨이퍼는 TM(Transfer Module)에 도달한다. TM은 LL에서 웨이퍼를 받아 공정 챔버(PM)로 이송하고, 공정이 끝난 웨이퍼를 다시 LL로 내보내는 진공 로봇이 위치한 공간이다.TM은 육각형 혹은 다각형 형태의 플랫폼으로 구성되며, 주요 부품은 다음과 같다.Robot & End Effector: 진공 환경에서 웨이퍼를 집어 나르는 로봇 팔과 손.Slot Valve: 각 챔버(LL, PM)와 TM을 격리하는 밸브.Top Lid: 유지 보수 시 개방하는 상부 덮개.View Port: 내부 로봇의 움직임을 육안으로 확인하기 위한 투명 창.Pumping & Venting System: 진공 및 .. 2026. 1. 12. 이전 1 다음 반응형
