[산업분석] AI 시대, 글로벌 메모리 시장 규모와 HBM4 경쟁 현황

1. 시장 판도의 변화

메모리는 사이클 산업이라는 공식이 조금씩 깨지고 있다. 최근 시장 데이터를 보면, 전체 메모리 시장의 성장은 일반 DRAM이 아닌 AI 전용 메모리가 멱살 잡고 끌고 가는 모양새다. 2026년 이후의 시장 규모와 기술 트렌드를 간단히 요약해 보았다.

2. 시장 규모 전망

리포트를 참고했을 때, 2026년 반도체 시장은 유의미한 반등을 보여준다.

• 전체 매출: 2025년 약 6,000억 달러에서 시작해, 2027년까지 7,000억 달러 규모로 성장할 전망이다.
• 메모리 분야 특징:
  • HBM: 연평균 성장률(CAGR)이 40%를 넘긴다. 전체 D-RAM 매출에서 차지하는 비중이 30%를 넘길 정도로 주류가 되었다.
  • 서버용 D-RAM: AI 학습용 서버 용량이 커지면서 128GB 이상 고용량 DDR5 모듈 수요가 계속 늘고 있다.

3. HBM3E에서 HBM4로

현재 주력인 5세대(HBM3E)를 넘어, 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 6세대인 HBM4 개발에 사활을 걸었다. 여기서 주목할 기술적 변화가 있다.

• 파운드리 협업 필수: 기존에는 메모리 회사가 다 만들었지만, HBM4부터는 맨 아래 깔리는 Base Die에 로직 공정이 들어가야 한다. 그래서 메모리 제조사와 파운드리의 협업이 필수가 되었다.
• Custom화: 엔비디아나 구글 같은 빅테크들이 입맛에 맞는 메모리를 요구하기 시작했다.

4. 낸드(NAND)도 살아난다

DRAM에 비해 조용했던 낸드 시장도 기업용 SSD덕분에 분위기가 바뀌었다. AI 서버는 연산도 중요하지만 그 방대한 데이터를 저장할 창고도 필요하기 때문이다. 전력 효율이 좋은 QLC 기반 대용량(60TB 이상) eSSD 주문이 늘고 있다.

 

[Insight] 취준생이 본 관점 : 공정 기술의 과제 HBM4 시대로 넘어가면서 공정 엔지니어에게 요구되는 역량도 바뀌는 것 같다. 가장 눈에 띄는 키워드는 Hybrid Bonding이다.
기존처럼 Bump를 납땜해서 연결하는 방식으로는 늘어나는 I/O 통로를 감당하기 힘들고 두께 문제도 있기 때문이다. 결국 앞으로는 구리와 구리를 직접 붙이는 이종 접합 기술, 그리고 적층 단수가 높아질수록 심해지는 발열을 잡는Thermal Management 기술이 엔지니어의 핵심 경쟁력이 되지 않을까 싶다.