HBM43 [산업 분석] 엔비디아도, 삼성도 결국 이곳으로 온다 : '하이브리드 본딩'이 뭐길래 (부제 : 범프의 종말) 1. 들어가며 : 반도체 '납땜'의 시대가 저물다최근 초고성능 AI 가속기와 차세대 HBM 로드맵을 이야기할 때 반복적으로 등장하는 패키징 키워드가 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)입니다. 이 덕분에 한국에서는 상대적으로 큰 관심을 못 받았던 후공정 분야가 떠오르고 있는 것 같습니다.특히 AMD의 MI300 계열은 TSMC의 SoIC 기반 하이브리드 본딩이 활용된 것으로 여러 분석에서 언급됩니다.과거에는 칩을 연결할 때 솔더(납땜) 기반의 범프를 사용해 왔지만, 미세 피치에서의 전기적/기계적 한계 때문에 ‘범프를 줄이거나 없애는 방향이 업계의 중요한 선택지로 떠올랐습니다. 그렇다면 왜 지금, 구현 난도가 높은 하이브리드 본딩이 “차세대 표준 후보”로까지 거론되는 걸까요?2. 개념 : 다리(Bu.. 2026. 2. 17. [산업 분석] 삼성전자 HBM4 위대한 결단, 1990년 '일본 격파'의 데자뷔인가? (스택 vs 트렌치 전쟁의 재림) 1. 위기의 삼성, 과거를 소환하다최근 HBM3 시장에서 SK하이닉스에게 주도권을 내주며 "삼성의 시대는 갔다"는 말까지 나왔습니다. 하지만 삼성전자는 HBM4에서 경쟁사들이 상상하지 못한 '오버 스펙(4나노 베이스 다이)' 카드를 꺼내 들며 판을 뒤집으려 하고 있습니다.많은 전문가들은 이 장면에서 1990년대, 삼성전자가 세계 1위였던 일본 반도체를 무너뜨렸던 결정적 사건을 떠올립니다. 바로 '기술적 도박'을 통해 경쟁사를 따돌리는 삼성 특유의 승리 공식이 다시 작동하기 시작했기 때문입니다.2. 1990년의 도박 : "파느냐(Trench) vs 쌓느냐(Stack)"1980년대 후반, D램 용량이 4Mb(메가비트)로 넘어가면서 커패시터가 부족해지는 문제가 생겼습니다. 당시 시장을 지배하던 도시바와 NEC.. 2026. 2. 10. [산업분석] AI 시대, 글로벌 메모리 시장 규모와 HBM4 경쟁 현황 1. 시장 판도의 변화메모리는 사이클 산업이라는 공식이 조금씩 깨지고 있다. 최근 시장 데이터를 보면, 전체 메모리 시장의 성장은 일반 DRAM이 아닌 AI 전용 메모리가 멱살 잡고 끌고 가는 모양새다. 2026년 이후의 시장 규모와 기술 트렌드를 간단히 요약해 보았다.2. 시장 규모 전망리포트를 참고했을 때, 2026년 반도체 시장은 유의미한 반등을 보여준다.전체 매출: 2025년 약 6,000억 달러에서 시작해, 2027년까지 7,000억 달러 규모로 성장할 전망이다.메모리 분야 특징:HBM: 연평균 성장률(CAGR)이 40%를 넘긴다. 전체 D-RAM 매출에서 차지하는 비중이 30%를 넘길 정도로 주류가 되었다.서버용 D-RAM: AI 학습용 서버 용량이 커지면서 128GB 이상 고용량 DDR5 모.. 2026. 1. 6. 이전 1 다음 반응형
