TSMC3 [산업 분석] 1.4나노 미세공정의 절대반지 : ASML과 하이-NA EUV 확보 전쟁 1. 들어가며 : 반도체 생태계의 절대 권력, ASML글로벌 시가총액 1위를 다투는 애플, 엔비디아, 마이크로소프트부터 반도체 제조의 제왕인 TSMC, 삼성전자, 인텔까지. 전 세계에서 가장 돈이 많고 힘이 센 이 거인들이 유일하게 쩔쩔매며 줄을 서는 회사가 하나 있습니다. 바로 네덜란드의 반도체 장비 기업 ASML입니다. 슈퍼 '을'이라는 표현을 우리나라 뉴스들이 좋아해 주로 그렇게 알고 있습니다. 반도체 공정 중 가장 중요한 것은 웨이퍼 위에 빛으로 미세한 회로도를 그리는 '노광(Lithography)' 공정입니다. ASML은 이 노광 공정 중에서도 가장 최첨단 기술인 EUV(극자외선) 노광 장비를 전 세계에서 유일하게 독점 생산하는 기업입니다. 대당 수천억 원을 호가하지만, 1년에 만들 수 있는 .. 2026. 3. 1. [산업 분석] 엔비디아도, 삼성도 결국 이곳으로 온다 : '하이브리드 본딩'이 뭐길래 (부제 : 범프의 종말) 1. 들어가며 : 반도체 '납땜'의 시대가 저물다최근 초고성능 AI 가속기와 차세대 HBM 로드맵을 이야기할 때 반복적으로 등장하는 패키징 키워드가 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)입니다. 이 덕분에 한국에서는 상대적으로 큰 관심을 못 받았던 후공정 분야가 떠오르고 있는 것 같습니다.특히 AMD의 MI300 계열은 TSMC의 SoIC 기반 하이브리드 본딩이 활용된 것으로 여러 분석에서 언급됩니다.과거에는 칩을 연결할 때 솔더(납땜) 기반의 범프를 사용해 왔지만, 미세 피치에서의 전기적/기계적 한계 때문에 ‘범프를 줄이거나 없애는 방향이 업계의 중요한 선택지로 떠올랐습니다. 그렇다면 왜 지금, 구현 난도가 높은 하이브리드 본딩이 “차세대 표준 후보”로까지 거론되는 걸까요?2. 개념 : 다리(Bu.. 2026. 2. 17. [반도체 산업] 전세계가 함께하는 조별과제 : 팹리스, 파운드리, 그리고 패키징의 반란 1. 반도체 산업의 분류 : 글로벌 조별과제반도체 산업은 흔히 전 세계가 함께하는 조별과제에 비유되곤 합니다. 어느 한 국가나 기업이 독자적으로 모든 것을 수행하기 어렵기 때문입니다. 설계는 미국의 특허로, 장비는 네덜란드(ASML)와 일본이, 제조는 대만과 한국이 분담하는 식입니다.이 거대한 밸류체인(Value Chain)은 제조 공정의 흐름에 따라 크게 3단계로 나눌 수 있습니다.Design (설계) -> Fabrication (제조/Fab) -> Packaging & Test (후공정)이 중에서 설계만 하면 Fabless, 제조만 하면 Foundry, 후공정만 하면 OSAT라고 부릅니다. 그리고 이 모든 과정을 혼자 다 해내는 만능 기업들을 IDM (Integrated Device Manufactu.. 2026. 2. 8. 이전 1 다음 반응형
